近日，復(fù)旦大學(xué)自主研發(fā)的“芯云”智能芯片隨長征四號丙運(yùn)載火箭進(jìn)入了太空，并據(jù)此建成了末子級留軌智能應(yīng)用平臺(tái)，開展了天基物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)。
每一次火箭發(fā)射后，末子級火箭會(huì)隨載荷一同進(jìn)入軌道，長期在太空占據(jù)寶貴的軌道資源，是目前體量最大的“太空垃圾”。研究團(tuán)隊(duì)將一種輕巧便攜的智能芯片系統(tǒng)安裝在末子級火箭上，把其改造成極低成本的科學(xué)實(shí)驗(yàn)和通信平臺(tái)。在火箭發(fā)射任務(wù)相對頻繁的當(dāng)下，這種方法發(fā)射周期短、在軌數(shù)量多、載荷成本低，對構(gòu)建未來多軌道天基信息網(wǎng)絡(luò)有重要價(jià)值。
專家表示，此次的新型物聯(lián)網(wǎng)載荷系統(tǒng)，作為地面物聯(lián)網(wǎng)的有益補(bǔ)充，可以低成本實(shí)現(xiàn)天、空、地、海大尺度的萬物互聯(lián)，并為我國后續(xù)在天基物聯(lián)網(wǎng)、空間碎片監(jiān)測、空間環(huán)境探測、高空地磁測繪等研究打下技術(shù)基礎(chǔ)。
